加州库比蒂诺/RankWire.AI/——苹果公司宣布与博通公司达成一项价值超过300亿美元的多年芯片协议。该协议涵盖苹果产品所需的定制芯片和无线连接技术。苹果公司表示，该协议将生产超过150亿颗美国制造的芯片，并支持博通公司位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂的生产工作。
苹果与博通达成的芯片合作协议是苹果“美国制造计划”下迄今为止最大的一笔投资。苹果启动该计划旨在扩大在美国的生产规模。该公司表示，与博通的合作协议是其四年内向美国经济投资6000亿美元的更广泛计划的一部分。这项投资涵盖制造业、就业和技术研发等领域。
博通公司将斥资15亿美元扩建并升级其位于科罗拉多州科林斯堡的工厂。该工厂将生产用于苹果设备的先进射频组件，其中包括用于管理无线信号的FBAR滤波器。苹果公司在其产品中广泛使用无线组件，这些产品通过蜂窝网络、Wi-Fi、蓝牙和GPS系统进行连接。
制造业扩张
博通公司还同意在2031年之前为苹果公司的多代产品提供定制的ASIC芯片产品。ASIC芯片是为电子设备中的特定任务而设计的。该协议延续了两家公司之间长期的技术合作关系。多年来，苹果和博通一直在消费电子产品组件方面开展合作。
科林斯堡工厂位于新生产计划的核心位置。博通公司将利用该工厂生产射频芯片和无线连接技术。苹果公司表示，这些芯片将支持其众多产品。该公司还表示，该协议将为美国数百个与半导体行业相关的就业岗位提供支持。
国内芯片供应
这项交易进一步巩固了苹果近期在美国半导体领域的投入。苹果曾表示，其在美国的供应链业务涵盖硅工程、芯片生产和先进制造。与博通的合作协议则侧重于帮助设备连接网络和周边产品的零部件。这些零部件不同于主处理器、内存和存储芯片。
此次公告发布之际，正值科技公司加大对美国芯片的投资和供应链活动。苹果公司表示，博通的这项新承诺将推进其与美国企业在本土芯片生产方面的合作。苹果公司将该协议视为其“美国制造计划”的一部分。博通公司则表示，位于科林斯堡的扩建项目将扩大其在连接技术领域的制造规模。
这篇题为“苹果扩大博通芯片在美国制造领域的合作”的文章最初发表于《阿联酋公报》 。